真空脫泡機可高效消除多種液態、及高粘度材料中的氣泡，廣泛應用于電子、新能源、醫療、化工、文創

等領域。以下是主要適用材料分類：

1. 電子封裝與LED材料

膠類：AB膠、環氧樹脂、硅膠、導熱膠、灌封膠、UV膠

電子輔料：錫膏、紅膠、熒光粉、導電銀漿、LED封裝膠

用于芯片、模組、PCB板等封裝工藝，避免氣泡引發短路或熱失效。

2. 新能源電池材料

鋰電池漿料：正負極活性材料漿料、電解質涂層、固態電解質前驅體

光伏材料：光伏膠、背板密封膠、EVA封裝樹脂